9月24日上午，2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會在北京經濟技術開發區（簡稱“北京經開區”，也稱“北京亦莊”）開幕。工業和信息化部電子信息司副司長王世江，北京市政府副秘書長許心超，北京市發展和改革委員會黨組書記、主任楊秀玲，北京市經濟和信息化局黨組書記、局長姜廣智，北京經濟技術開發區工委書記孔磊，工委副書記、管委會主任王磊，管委會副主任、市集成電路重大辦主任歷彥濤，SEMI中國總裁馮莉，中國半導體行業協會副理事長樓宇光等出席開幕式。

SEMI China是此次活動的主辦方之一，SEMI中國總裁馮莉受邀發表主題演講。

全球半導體市場的發展趨勢

馮莉指出，據最新WSTS公布數據顯示，2024年全球半導體銷售額同比增長19.7%至6,305億美元。預估2025年全球半導體市場銷售額將繼續保持強勢增長，突破7,000億美元，同比增長11.2%。從2000年2,000億美元的市場規模的體量開始，大約花了十三年的時間達到了3,000億美元，之后每增長1,000億美元，大概花費4年左右的時間。到2022年左右，增長節奏變成每兩年增長1,000億美元，到2025年已經達到7千億美元。預測2030年的增長將達到1萬億美元，主要推手是人工智能。

關于人工智能，我們可以看到其支持AI大模型的底層基礎建設。服務器、數據中心和存儲將遠超其他細分市場。2024年的這一部分占到1,490億美元。2030年時，比重將翻倍，達到3,400億美元，占1萬億美元的34%。

從2020年到2030年，整個AI基礎建設對半導體的拉動作用非常大，包括ASIC、FPGA、GPU和CPU。2025年即當前的整個AI基礎建設大約是1,390億美元的體量，其中GPU占1,000億美元，2030年GPU的比重翻了三倍，達到3,260億美元，成長迅速。

在整個半導體產業發展過程中，各地方政府發揮了巨大的推動作用。美國在2025年宣布了5,000億美元的人工智能基礎設施，這也被稱為星際之門計劃。歐洲有芯片法案，有超過500億歐元的投資。中國大陸有大基金一期、二期、三期的投資在進行。韓國的K半導體策略，10年計劃投資4,500億美元。日本設立了2,200億日元的后5G基金發展半導體，同時也通過一系列招商引資手段吸引臺積電。各國都將半導體視為戰略資源推動。

中國在一系列政策支持下，從2000年到2020年的中國半導體產業發展也非常迅速。從全球晶圓廠產能來看，2000年時美國和日本占據了全球50%以上的產能，中國大陸產能當時只占約2%。2010年，半導體產業向韓國和中國臺灣轉移，兩者一共占據全球35%的產能。此時中國大陸占據全球產能的9%。2020年，隨著新產線的建設及原有產線的擴產，中國大陸已占據全球17%的產能。根據SEMI最新預測，2026年300mm Fab廠中國大陸部分將占到26%。

根據SEMI 2024-2028年設備投資的預測數據，到2028年，中國大陸、中國臺灣以及韓國仍然是三個相對穩定投資的地區。2024年，美國在設備上的投資為240億美元，2028年將增長到330億美元，趕上了中國大陸、韓國以及中國臺灣的投資節奏，東南亞也有所增長，中東和歐洲地區的投資在這4年內翻一番，2028年達到150億美元。中國大陸地區的晶圓廠投資在未來4年將恢復到正常水平，2028年預估的晶圓廠投資金額仍高達280億美元。

根據SEMI全球Fab設備投資趨勢的數據來看，2020年時，投資金額基本上維持在400億到600億美元。2021年發生了巨大變化，投資規模達到1千億美元。從2021年到2025年，都基本維持在這樣的水平。從2026年到2028年，受到AI及全球芯片法案的影響，投資規模將會突破1,200億美元。

AI的投資對整個芯片市場設備投資產生了一定影響。2025年AI和HPC的投資已經占到設備總投資的40%，這些投資集中在7納米及以下的邏輯芯片，包括相關存儲設備。2028年將增長到48%的比重。AI在未來幾年里，對整個半導體格局將產生巨大影響。

從應用劃分來看，2025年設備投資金額預計將達到1,080億美元，2026年將進一步加速增長14%，達到1,226億美元。在前沿投資的推動下，預計2025年Foundry和Logic的支出將增長3%，預計2026年將進一步增長15%。2025年，DRAM支出將增長10%，達到210億美元。特別值得一提的是，過去十年中國大陸在設備投資方面持續增長，到2024年達到全球設備投資的40%以上。

中國半導體產業的發展及展望

中國在全球應用市場中占據了非常重要的位置。自2001年以來，亞太地區成為全球最大的半導體市場。其中，亞太地區最大的半導體市場是中國，占亞太市場的46%和全球市場的24%。

中國IC市場規模及中國IC制造規模方面，自主率從2012年的14%增長到2022年的18%，2027年有望超過26%。

過去的十多年，中國半導體的發展非常迅速，2023年，中國集成電路產業銷售額達到了12,276.9億元，同比增長2.3%。2024年，中國集成電路產業銷售額達13,000億元，同比增長超5%。

制造業方面，根據SEMI數據，2024年-2028年，中國晶圓廠產能的復合年均增長率為8.1%，關于晶圓廠產能的復合年均增長率為5.3%。細分來看，成熟節點（55nm及以上）產能的復合年均增長率為3.7%。主流芯片節點（22nm-40nm）產能的復合年均增長率為26.5%。先進節點（14nm及以下）產能的復合年均增長率為5.7%。中國將在主流節點占主導地位，2024年，中國主流節點產能占全球25%，今年將達到32%，預計到2028年，在不斷投資的帶動下，占比將達到42%。

根據SEMI預測，中國半導體設備投資2025年為380億美元，2026年將為360億美元，依舊繼續引領全球半導體設備投資。從長期發展角度來看，國家的資金投入和支持非常重要。隨著2024年5月24日國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司的成立，大基金目前已投資三期，第三期注冊資本3,440億元，規模超過了第一期和第二期總和，存續期限延長至15年，國家對集成電路產業的持續投資增強，極大地提振了行業信心和創新活力。投資方向上，大基金三期會繼續聚焦于半導體晶圓制造以及設備、零部件、材料等關鍵環節，同時可能將AI芯片等新興產業作為重點投資方向。2019年科創板的問世也推動了資本市場賦能整個半導體產業的發展。

全球半導體資本支出規模非常巨大。根據市場分析機構預測，2025年半導體總資本支出為1,600億美元，比2024年增長3%。2024年半導體總資本支出為1,550億美元，2024年三星，臺積電，Intel三家半導體資本支出占比全球半導體資本支出超過57%，全球前五家晶圓廠累計資本支出占比超70%。半導體行業是一個不斷投入大資金的過程，加大半導體研發投入是產業發展的長期策略。據SIA報告，2022年，整個美國半導體產業的研發支出總額達到了588億美元，占銷售額的比例為18.75%。歐洲的研發支出和銷售額占15%，中國臺灣為11%，韓國9.1%，日本為8.3%，中國大陸為7.6%。我們在研發上需投入更多精力、時間、資金以實現更好的發展。

高峰論壇上，魏少軍、王志華、唐建石、王源、李明等業界專家分別圍繞計算芯片技術創新、智能時代集成電路發展、具身神經智能、高算力芯片、光電材料等主題展開探討。白鵬、董博宇、朱煜、張建中、趙超、何寧、王豐等行業領軍者就產業創新發展、GPU、DRAM、RISC-V等議題交流經驗，為產業發展提供“芯”思路。

2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會以“聚勢芯突破 智領新紀元”為主題，由中關村芯鏈集成電路制造產業聯盟、北京半導體行業協會、北京集成電路學會、北方集成電路技術創新中心（北京）有限公司、SEMI China、北京國際工程咨詢有限公司主辦，同期舉行學術論壇和博覽會。

大會學術論壇含1場高峰論壇和10場專題分論壇，邀請近百位來自國內外頂尖高校院所專家和集成電路產業鏈企業領袖作專業報告，涵蓋前沿技術、RISC-V商用、先進存儲、設備材料及綠色廠務等議題。