為推動珠海電子化學品產業的高質量發展和電子化學品產業園的高標準建設，近日珠海市工業和信息化局發布了《珠海市電子化學品產業發展三年行動方案（2025—2027年）（征求意見稿）》（以下簡稱“《行動方案意見稿》”）。

《行動方案意見稿》提到，力爭到2027年，培育50家以上新材料和電子化學品規上工業企業，電子化學品產業規模突破500億元，珠海經濟技術開發區化工園區產業集群規模達到1500億元，成為全國重要的高端電子化學品研發、中試、生產基地之一。

珠海將致力于發展我國電子化學品“卡脖子”技術以及進口替代產品，支持引育一批掌握新工藝、新技術的團隊或中小型科技企業，推動產業鏈條向高附加值領域攀升。未來將重點發展半導體集成電路及分立器件用電子化學品、印制線路板用電子化學品、新型顯示用電子化學品、新能源用電子化學品等。

其中，在發展半導體集成電路及分立器件用電子化學品領域，珠海將重點發展8英寸、12英寸硅片，碳化硅、氮化鎵、磷化銦等新一代化合物半導體襯底材料及外延片；前瞻布局氧化鎵、銻化鎵、銻化銦等第四代半導體材料；勻膠鉻版光掩模版，KrF、ArF移項光掩模版，前瞻布局深紫外光（DUV）掩膜版；同時聚焦目前國產化率較低、市場需求較大的高端KrF、ArF深紫外線（DUV）光刻膠，力爭打造全國規模最大、技術最先進的光刻膠產業集群。

此外，珠海還將緊盯“超摩爾時代”技術進步趨勢，聚焦2.5D/3D集成與封裝、芯粒技術（Chiplet）、異質集成先進封裝等先進封裝工藝配套需求，重點發展透明脂環族環氧樹脂、有機硅或有機硅改性樹脂、高純超凈BT樹脂、ABF樹脂（味之素堆積膜）、聚苯硫醚、光敏聚酰亞胺（PSPI）等有機封裝材料；氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁等無機高性能陶瓷封裝材料；晶圓載板、底部填充材料、電鍍焊球、印刷涂料等其他先進封裝材料。