2024年，中國半導體行業在經歷了較長時間的市場調整后，逐步呈現復蘇和增長趨勢。目前，國內整體宏觀經濟企穩回升、下游需求市場得到一定程度地提振，人工智能、XR和消費電子等領域市場關注度不斷增加。
2024年上半年，雖然國內半導體行業投資金額同比下降，但也釋放出市場趨于理性的信號。此外，國內晶圓廠建設加速為國產半導體設備和材料帶來增長動力，未來隨著技術創新突破、國產替代加速，國內半導體產業將持續向上發展。
根據CINNO Research統計數據顯示，2024年1-6月中國半導體產業項目投資金額達5,173億人民幣（含中國臺灣）,同比下降37.5%。
2024年1-6月中國（含中國臺灣）半導體行業內投資資金主要流向晶圓制造，金額約為2,468億人民幣，占比約為47.7%,同比下降33.9%；芯片設計投資金額為1,104億人民幣，占比約為21.3%,同比下降29.8%；半導體材料投資金額為668.1億人民幣，占比約為12.6%,同比下降55.8%；封裝測試投資金額為701.9億人民幣，占比約為13.6%,同比下降28.2%；半導體設備投資金額為246.6億人民幣，占比約為4.8%,同比增長45.9%。
從半導體產業投資地域分布來看，共涉及23個省市（含直轄市）地區，其中中國臺灣、江蘇兩個省份投資資金占比超10%以上；投資資金排名前五個地區占比約為總額的78.6%；從內外資分布看，內資資金占比為90.9%，臺資占比為9.1%。
細分到半導體行業材料領域，根據CINNO Research統計數據，2024年1-6月中國（含中國臺灣）半導體行業投資資金按項目類別來看硅片投資占比最高，占比約為48.9%，投資金額達到327.3億人民幣；Sic/Gan投資占比約為16.9%，投資金額達到113.5億人民幣。
總體而言，隨著半導體產品庫存逐步回歸合理水平，終端市場需求逐步回暖，尤其是智能手機、服務器、汽車和PC等領域的半導體需求增加，以及AI、物聯網等快速發展，全球半導體產業景氣度將逐步復蘇，重新進入穩步增長的發展通道，盡管未來仍存在不確定性與挑戰，但對于整體發展前景仍持積極樂觀態度。
2023年上半年費城半導體指數波動回升，5月后，在英偉達業績大增等因素的帶動下，費城半導體指數增速上揚，7月指數數值約達3,861點。費城半導體指數的回升一定程度上對全球半導體產業復蘇以及產業投資起到積極引導作用。
根據CINNO Research統計數據顯示，2023年1-6月中國（含中國臺灣）半導體項目投資金額約8,553億人民幣，同比下滑22.7%，全球半導體產業仍處于去庫存階段。半導體行業內部資金細分流向：
2023年上半年中國（含中國臺灣）半導體行業內投資資金主要流向晶圓制造，金額約為3,731億人民幣，占比約為43.6%；半導體材料投資總金額約為1,715億人民幣，占比約為20.1%；芯片設計投資總額約為1,616億人民幣，占比約為18.9%；封裝測試投資總額超約為980億人民幣，占比約為11.5%；設備投資總額約為169億人民幣，占比約為1.9%。
2023年上半年中國（含中國臺灣）半導體項目投資資金從地域分布來看，半導體項目投資資金分布區域主要在中國臺灣、江蘇與浙江為主，三個地區總體占比約為66.9%。
硅片、第三代半導體材料與電子化學品為半導體材料領域三大主力
硅片、第三代半導體材料與電子化學品是今年半導體材料的三大投資領域。2023年上半年中國（含中國臺灣）半導體材料資金主要流向硅片，金額約566億人民幣，占比約為32.9%；第三代半導體材料投資總金額約為267億人民幣，占比約為15.6%；電子化學品投資總金額約為168億人民幣，占比約為9.7%。
中國半導體產業整體呈現復蘇態勢，但隨著產業環境變化，這一復蘇也呈現出復雜性。近兩年來，國內半導體投融資持續下滑。
今年上半年，只有占比約4.8%、金額規模達246.6億元人民幣的半導體設備投資卻同比增長了45.9%，成為此次統計中唯一增長的類別領域。而就在8月26日，中國海關總署發布的最新統計數據也印證了這一增長。數據顯示，2024年前7個月，我國進口半導體制造設備3.6萬臺，相比去年增加了17.1%，金額達1638.6億元（230.5億美元），同比增長51.5%。
投資收窄伴以仍在上揚的產業設備投入，讓中國半導體產業的此輪周期特征顯出幾分“矛盾”。資方收緊布局背后，產業到底是在回歸良性發展，還是因為復蘇不力拉低市場預期，成為新一輪各方關注的焦點。
中國半導體產業一直在釋放出利好跡象。第一季度，國際半導體產業協會（SEMI）曾預測，中國2024年晶圓產能增長率將達到13%，領跑全球，年產能將從760萬片增長至860萬片。隨后，今年6月，世界半導體貿易統計組織公布的數據顯示，中國半導體當月銷售額增長21.6％，達到150.9億美元。對比之下，這也讓市場迷惑于此次“不太好看”的投資數據。
對此，Omdia半導體產業研究總監何暉指出，產業投資額下降與復蘇并不矛盾，而且，在近年來國內半導體發展進入新型整合階段的背景下，資本在規模層面出現下降是非常正常的現象。
“從2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》發布至今已經過了10年時間，在此期間，從國家到地方，各類社會資本都對半導體產業比較熱衷，但從去年開始，國家在政策和動作上釋放了一些比較明顯的信號，宣告半導體行業正在進入整合期。”何暉表示，第三期大基金的成立就是一個標志性節點。
CHIP全球測試中心中國實驗室主任羅國昭則表示，在其看來，投資規模下降主要受到主動和被動兩層原因影響。一方面，半導體產品和成熟市場層面，中國過去幾年其實已經完成了基本布局，進入了穩定階段，這使得早期那種大規模投資的作用已經結束了，因此，這一主動層面的投資量下降是符合預期的。
“另一方面，由于當前半導體主力的消費端產品需求都在下降，因此市場對全球晶圓量的需求也在急劇減少，除了少數AI龍頭還在拉動外，全球半導體的消費能力都非常有限，這個時候對整個市場來說，資本市場投入需求就會下降。”羅國昭表示。
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