第三代半導體因為具備高頻、高效、高功率、耐高溫高壓等特點，契合節能減排、智能制造等國家重大戰略需求，目前已成為全球半導體技術和產業新的競爭焦點。

從全球市場范圍來看，目前全球第三代半導體市場基本被國外企業壟斷，如Cree、DowCorning、SiCrystal、II-VI、新日鐵住金、Norstel、羅姆、三菱電機、Infineon、意法半導體等。

國內第三代半導體產業鏈初步形成

近年來，國家先后印發了《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2019版）》《能源技術創新“十三五”規劃》等鼓勵性和支持性政策，將SiC、GaN和AlN等第三代半導體材料納入重點新材料目錄，推動支持SiC等第三代半導體材料的制造及應用技術的突破。

此外，《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》也將“碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發展”寫入了“科技前沿領域攻關”部分。

在國家政策扶持以及新興產業的推動下，目前，國內第三代半導體產業鏈已經初步形成。

有數據顯示，截至2020年底，全國已有近30家第三代半導體材料企業，如襯底領域的山東天岳、天科合達、同光晶體、中科鋼研、納維科技、山西爍科晶體等，外延片方面的瀚天天成、天域半導體等；模塊/器件/IDM領域則擁有中電科旗下2所/13所/55所、中車時代、世紀金光、泰科天潤、芯光潤澤、基本半導體、英諾賽科、中科漢韻、海特高新等。

此外，國內不少傳統半導體企業亦在加速第三代半導體領域的布局，如華潤微、聞泰科技、比亞迪、賽微電子、露笑科技、新潔能等均開始涉足。